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3月26日,美国众议院经过《芯片安全法案》。4月2日,跨党派议员提出《硬件技能控制多边对齐法案》(简称MATCH法案)。
美国总统特朗普方案于5月中旬访华。美国近期密布推出一系列环环相扣的芯片管控法案,某一些程度上反映了国会防备特朗普政府“对华软化”的痕迹,也展现了美国在核心技能维护上“两党共同”的高压姿势。
多项法案的经过和抛出,与美国商务部解禁英伟达先进芯片H200对华出口,简直发生在同一时间。很多人以为,这是“放宽”的信号,现实并非如此。
我国半导体工业正在从曩昔“来料加工”的“拼装车间”,变成全球供应链的“增值端”。
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